专利名称：一种提高合金表面层晶粒细化且均匀的方法
专利(申请)号：CN202110818841.3
申请日期：2021-07-20
授权日期：2024-08-23 00:00:00
发明人：贺爱娜; 董亚强; 黎嘉威; 夏卫星
其他发明人：
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所