专利名称：一步法合成的高比表面多级孔碳电极材料及其制备方法和应用
专利(申请)号：CN202111208528.4
申请日期：2021-10-18
授权日期：2024-08-23 00:00:00
发明人：何海勇; 黄昱鑫; 李望; 郭泽浩; 苏甜; 何华龙
其他发明人：
专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所